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寒武紀重磅發布首款AI云芯片,端云協作構建統一的智能生態基礎
發布時間:2018-05-08信息來源:江蘇金財投資有限公司

  2018年5月3日,金財公司投資入股的寒武紀舉辦2018新品發布會,會上寒武紀發布第三代IP產品Cambricon 1M和最新一代云端AI芯片MLU100和板卡產品。Cambricon 1M是寒武紀第三代IP產品,提供三種規模的處理器核(2Tops/4Tops/8Tops)以滿足不同應用場景下不同量級的智能處理需求,并可通過多核互聯進一步提高性能。Cambricon MLU100云端智能芯片采用寒武紀最新的MLUv01架構和TSMC 16nm的先進工藝,可工作在平衡模式(1GHz主頻)和高性能模式(1.3GHz主頻)下,平衡模式下的等效理論峰值速度達每秒128萬億次定點運算,高性能模式下的等效理論峰值速度更可達每秒166.4萬億次定點運算,但典型板級功耗僅為80瓦,峰值功耗不超過110瓦。

  Cambricon MLU100云端智能芯片延續了寒武紀產品一貫出色的通用性,可支持各類深度學習和經典機器學習算法,充分滿足視覺、語音、自然語言處理、經典數據挖掘等領域復雜場景下(如大數據量、多任務、多模態、低延時、高通量)的云端智能處理需求,更可以與寒武紀1A/1H/1M系列終端處理器完美適配,讓終端和云端在統一的智能生態基礎上協同完成復雜的智能處理任務。

  發布會上,聯想、曙光和科大訊飛作為寒武紀的合作伙伴同時發布了基于寒武紀芯片的應用產品,寒武紀生態帝國逐漸崛起,未來通過貫徹端云協作、做通用機器學習芯片的廠商,占領10億智能終端。
 
  在寒武紀還未設立之時,金財公司深度挖掘寒武紀的競爭優勢,研判企業未來發展潛力,果斷參與寒武紀的天使輪融資,在寒武紀的人工智能芯片研發高效推進,迅速成長為人工智能領域獨角獸的進程中發揮了重要作用。
 
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